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全球第三大合同芯片制造商GlobalFoundries周二在新加坡開設了一家價值40億美元的半導體制造廠，作為全球制造業(yè)擴張的一部分。

這家美國芯片制造商新的23,000平方米（248,000平方英尺）工廠將能夠滿負荷生產450,000個300毫米晶圓，預計到2025年至2026年，并將創(chuàng)造1,000個工作崗位，該公司新加坡總經理Tan Yew Kong告訴記者。

“如果我們充分利用（新加坡園區(qū)）的產能，這可能（大約）占GlobalFoundries收入的45%，”他說，并補充說該公司預計到2024年下半年全球芯片需求疲軟將回升。

該公司的新加坡業(yè)務為全球200家客戶提供服務，還包括另外兩家晶圓廠，分別每年生產720,000個300mm晶圓和692,000個200mm晶圓。這些芯片用于汽車和5G技術。

GlobalFoundries 宣布在 2021 年進行 60 億美元的全球擴張，因為大流行期間芯片短缺，此后已逆轉為盈余。

GlobalFoundries最大的客戶之一是高通，該公司周一表示已與蘋果簽署了一項協(xié)議。

根據市場情報提供商TrendForce的數據，GlobalFoundries是全球第三大代工廠，僅次于臺灣的臺積電和韓國的三星電子。

新加坡的整體半導體產量占全球市場的11%，隨著未來幾個月越來越多的芯片制造商開設或擴大業(yè)務，新加坡的整體半導體產量將增長。